本文摘要:近日电子行业好不繁华,长电科技46亿元并购星科金朋,中国乃至全球封测业第一大并购案倍受业界注目;不甘示弱英特尔,台积电首度发布明年中获取16纳米FinFET+代工服务,将晶圆代工月前进到16纳米世代;英特尔CEO科再行奇大敲豪言,几年内,几个跟英特尔合作的中国智能手机、平板芯片企业不会退出ARM架构,改用英特尔架构...下面来看电子行业要闻汇。
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近日电子行业好不繁华,长电科技46亿元并购星科金朋,中国乃至全球封测业第一大并购案倍受业界注目;不甘示弱英特尔,台积电首度发布明年中获取16纳米FinFET+代工服务,将晶圆代工月前进到16纳米世代;英特尔CEO科再行奇大敲豪言,几年内,几个跟英特尔合作的中国智能手机、平板芯片企业不会退出ARM架构,改用英特尔架构...下面来看电子行业要闻汇。 封测收购第一案长电科技46亿元并购星科金朋 11月7日,长电科技公布根本性资产重组进展公告,建议以7.8亿美元的总价格并购新加坡上市公司STATSChipPACLtd.(下称星科金朋)不包括两家台湾子公司在内的所有发售股份,星科金朋及其有限公司股东STSPL表示同意与公司展开排他性谈判,并在此基础上更进一步就并购建议展开磋商。 而这桩交易也被称作中国乃至全球封测业第一大并购案,业界完全一致指出长电科技若此番并购顺利,将挤身全球封测代工厂前五,而由于星科金朋至今依然正处于亏损状态,所以并购后长电科技将如何统合以及筹措46亿元的并购资金倍受注目。 11月7日,星科金朋复牌当日以0.48新币价格散户,较清盘前的收盘价低开17.2%,截至当日收盘全日跌幅为18.1%;11月10日和11日两日总计暴跌3.。
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